CONFIG_CHIPLET_MODE UCIE_HETEROGENEOUS_INTEGRATION 🆔 ID: 282292 ✅ 可用
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SET_ERROR_RATE_TARGET <1e-15 BER 误码率实时监测 数据采样率=10GSa/s 🆔 ID: 282293 ✅ 可用
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LOAD_UCIe_SPECIFICATION 1.0版本 通道数=16 数据速率=32GT/s PAM4调制模式 🆔 ID: 282294 ✅ 可用
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CONFIG_PHY_LAYER 差分对数量=32 每通道带宽=64Gbps 总带宽=1.024Tbps 🆔 ID: 282295 ✅ 可用
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SET_LINK_TRAINING_MODE 自适应均衡算法 CTLE/DFE/VGA联合优化 眼图张开度>80% 🆔 ID: 282296 ✅ 可用
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ENABLE_FORWARD_ERROR_CORRECTION RS(544,514)编码 误码纠正能力<1e-15 LDPC(1024,960)备选方案 🆔 ID: 282297 ✅ 可用
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LOAD_DIE_TO_DIE_MAP 3D堆叠布局 X/Y偏移补偿<0.1μm Z轴堆叠高度=100μm 硅中介层厚度=50μm 🆔 ID: 282298 ✅ 可用
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SET_INTERCONNECT_PITCH 10μm 信号线宽度=2μm 间距=3μm 介质层厚度=2μm 🆔 ID: 282299 ✅ 可用
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CONFIG_BUMP_PITCH 20μm 微凸点高度=20μm 直径=15μm 材料=SnAgCu共晶焊料 🆔 ID: 282300 ✅ 可用
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ENABLE_MICROBUMP_ALIGNMENT 视觉定位精度=±0.05μm X/Y/Z三轴校准误差<±0.1μm 🆔 ID: 282301 ✅ 可用
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SET_POWER_DELIVERY 电压调节精度±2% 电流容量=100A/通道 电源噪声<5mVrms 🆔 ID: 282302 ✅ 可用
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CONFIG_THERMAL_MANAGEMENT TSV热阻<0.1℃/mW 硅中介层散热面积>200mm2 相变材料填充率>95% 🆔 ID: 282303 ✅ 可用
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ENABLE_SIGNAL_INTEGRITY 时序裕量>0.2UI 串扰抑制<-30dB 阻抗匹配精度±5% 🆔 ID: 282304 ✅ 可用
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SET_UCIe_LANE_CONFIG 16数据通道+2边带通道 时钟频率=16GHz 差分阻抗=85Ω±5% 🆔 ID: 282305 ✅ 可用
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LOAD_PACKAGE_MODEL 2.5D CoWoS封装 基板层数=10 通孔直径=5μm 互连密度=10,000/mm2 🆔 ID: 282306 ✅ 可用
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ENABLE_ELECTRICAL_TEST VOLTAGE_MARGIN测试范围±10% JITTER容差<0.05UI 误码扫描速率=100Mbit/s 🆔 ID: 282307 ✅ 可用
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CONFIG_LINK_RECOVERY 自动重训练机制 响应时间<100ns 错误恢复成功率>99.999% 🆔 ID: 282308 ✅ 可用
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SET_INTERFACE_LATENCY 读操作<10ns 写操作<8ns 事务处理延迟<20ns 🆔 ID: 282309 ✅ 可用
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ENABLE_PROTOCOL_STACK UCIe/AXI/CXL协议转换 延迟<5ns 事务队列深度=64 🆔 ID: 282310 ✅ 可用
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LOAD_CHIPLET_CONFIG 计算die+存储die+IO die异构集成 通信延迟<50ns 数据一致性协议MESI 🆔 ID: 282311 ✅ 可用
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SET_POWER_MANAGEMENT 动态电压频率调节DVFS 精度±1% 休眠模式功耗<1mW/die 🆔 ID: 282312 ✅ 可用
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CONFIG_TSV_INTERCONNECT 直径=1.5μm 深度=50μm 间距=20μm 电阻<5Ω 垂直互连密度=25,000/mm2 🆔 ID: 282313 ✅ 可用
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ENABLE_SIDEband_COMMUNICATION 时钟同步精度±10ps 数据通道速率=2GT/s 控制信号延迟<1ns 🆔 ID: 282314 ✅ 可用
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SET_SIGNAL_TERMINATION 电阻值=85Ω±1% 位置精度±0.1mm 信号反射系数<0.1 🆔 ID: 282315 ✅ 可用
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LOAD_DIE_CHARACTERIZATION 热膨胀系数CTE匹配<1ppm/°C 工艺角补偿SS/FF/TT/SF/FS 🆔 ID: 282316 ✅ 可用
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ENABLE_THERMAL_COMPENSATION 温度传感器精度±0.1°C 范围-40°C~125°C 响应时间<10ms 🆔 ID: 282317 ✅ 可用
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CONFIG_ELECTROMIGRATION_PROTECTION 电流密度<1mA/μm2 铜互连寿命>10年 温度循环次数>1000次 🆔 ID: 282318 ✅ 可用
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ENABLE_SIGNAL_INTEGRITY_SIMULATION 通道仿真模型S参数提取 时域反射TDR分析 眼图闭合补偿 🆔 ID: 282319 ✅ 可用
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SET_LINK_TRAINING_PROTOCOL 初始化序列<1μs 均衡参数自适应调整 误码率收敛<1e-15 🆔 ID: 282320 ✅ 可用
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ENABLE_CHIPLET_AUTHENTICATION 加密算法AES-256/SHA-3 安全启动验证 互连认证延迟<100ns 🆔 ID: 282321 ✅ 可用
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