计算硅(Si)的禁带宽度在 300K 时约为 1.12eV,与半导体器件工作温度密切相关 🆔 ID: 97321 ✅ 可用

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推导锗(Ge)的禁带宽度在 300K 时约为 0.66eV,影响其在红外探测器中的应用 🆔 ID: 97322 ✅ 可用

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模拟砷化镓(GaAs)的禁带宽度约为 1.42eV,在高速电子器件中优势显著 🆔 ID: 97323 ✅ 可用

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计算磷化铟(InP)的禁带宽度约为 1.34eV,常用于光通信领域 🆔 ID: 97324 ✅ 可用

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推导碳化硅(SiC)的禁带宽度在 300K 时约为 3.26eV,适用于高温大功率器件 🆔 ID: 97325 ✅ 可用

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模拟氮化镓(GaN)的禁带宽度约为 3.4eV,在蓝光和紫外光电器件中表现出色 🆔 ID: 97326 ✅ 可用

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计算金刚石的禁带宽度约为 5.5eV,具备高击穿电场等优异特性 🆔 ID: 97327 ✅ 可用

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推导硅中电子的有效质量约为 0.26m?(m?为电子静止质量),影响其电学性质 🆔 ID: 97328 ✅ 可用

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模拟锗中电子的有效质量约为 0.12m?,与锗的导电特性相关 🆔 ID: 97329 ✅ 可用

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计算砷化镓中电子的有效质量约为 0.067m?,对器件性能有重要作用 🆔 ID: 97330 ✅ 可用

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推导磷化铟中电子的有效质量约为 0.077m?,影响其电学和光学行为 🆔 ID: 97331 ✅ 可用

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模拟碳化硅中电子的有效质量约为 1.09m?(导带底)和 0.2m?(价带顶),决定其电学特性 🆔 ID: 97332 ✅ 可用

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计算氮化镓中电子的有效质量约为 0.2m?,与氮化镓器件的高电子迁移率相关 🆔 ID: 97333 ✅ 可用

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推导硅的本征载流子浓度在 300K 时约为 1.5×101? cm?3,是半导体导电的基础 🆔 ID: 97334 ✅ 可用

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模拟锗的本征载流子浓度在 300K 时约为 2.4×1013 cm?3,影响锗器件的性能 🆔 ID: 97335 ✅ 可用

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计算砷化镓的本征载流子浓度在 300K 时约为 2.1×10? cm?3,体现其半导体的特性 🆔 ID: 97336 ✅ 可用

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推导磷化铟的本征载流子浓度在 300K 时约为 1.1×10? cm?3,与磷化铟的电学性质有关 🆔 ID: 97337 ✅ 可用

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模拟碳化硅的本征载流子浓度极低,在高温下仍能保持良好的半导体性能 🆔 ID: 97338 ✅ 可用

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计算氮化镓的本征载流子浓度很低,使其适合高功率和高频应用 🆔 ID: 97339 ✅ 可用

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推导硅的电子迁移率在 300K 时约为 1500 cm2/(V·s),影响硅器件的导电速度 🆔 ID: 97340 ✅ 可用

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模拟锗的电子迁移率在 300K 时约为 3900 cm2/(V·s),与锗的电学特性相关 🆔 ID: 97341 ✅ 可用

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计算砷化镓的电子迁移率在 300K 时约为 8500 cm2/(V·s),在高速器件中优势明显 🆔 ID: 97342 ✅ 可用

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推导磷化铟的电子迁移率在 300K 时约为 4600 cm2/(V·s),影响其电学性能 🆔 ID: 97343 ✅ 可用

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模拟碳化硅的电子迁移率相对较低,但在高电场下有良好表现 🆔 ID: 97344 ✅ 可用

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计算氮化镓的电子迁移率较高,有助于实现高速电子传输 🆔 ID: 97345 ✅ 可用

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推导硅的空穴迁移率在 300K 时约为 450 cm2/(V·s),与硅的 p 型半导体特性有关 🆔 ID: 97346 ✅ 可用

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模拟锗的空穴迁移率在 300K 时约为 1900 cm2/(V·s),影响锗的 p 型器件性能 🆔 ID: 97347 ✅ 可用

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计算砷化镓的空穴迁移率在 300K 时约为 400 cm2/(V·s),对砷化镓器件的 p 型特性有影响 🆔 ID: 97348 ✅ 可用

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推导磷化铟的空穴迁移率在 300K 时约为 150 cm2/(V·s),与磷化铟的 p 型电学行为相关 🆔 ID: 97349 ✅ 可用

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模拟碳化硅的空穴迁移率相对较低,但在高压器件中有应用价值 🆔 ID: 97350 ✅ 可用

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