氧化铝陶瓷抗弯强度≥350MPa，维氏硬度16GPa，断裂韧性4-5MPa·m1/2，烧结温度1650-1750℃，气孔率<0.3%。 🆔 ID: 203750 ✅ 可用
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氮化硅陶瓷热导率90-100W/(m·K)，断裂韧性7-9MPa·m1/2，弹性模量320GPa，密度3.2-3.3g/cm3，抗压强度>3000MPa。 🆔 ID: 203751 ✅ 可用
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碳化硅陶瓷热导率120-150W/(m·K)，弹性模量450GPa，抗弯强度400-600MPa，热膨胀系数4×10??/℃，烧结温度2100-2200℃。 🆔 ID: 203752 ✅ 可用
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碳化硼陶瓷硬度35-40GPa，密度2.52g/cm3，抗弹性能V50>300m/s（钢芯弹），中子吸收截面600靶恩，烧结温度2200-2300℃。 🆔 ID: 203753 ✅ 可用
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氧化锆陶瓷室温断裂韧性10-12MPa·m1/2，相变增韧临界应力强度因子KIC≥15MPa·m1/2，热导率2-3W/(m·K)，四方相含量≥95%。 🆔 ID: 203754 ✅ 可用
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氧化钇稳定氧化锆（YSZ）热障涂层材料热导率1.5-2.0W/(m·K)，线膨胀系数10-11×10??/℃，立方相含量≥90%，烧结温度1400-1500℃。 🆔 ID: 203755 ✅ 可用
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莫来石陶瓷主晶相含量≥95vol%，热膨胀系数4.5×10??/℃，抗热震性ΔT>250℃（水淬），抗弯强度200-300MPa，密度2.7-2.9g/cm3。 🆔 ID: 203756 ✅ 可用
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堇青石陶瓷热膨胀系数0.5-1.0×10??/℃，抗热震性ΔT>300℃，介电常数6-7，体积密度2.3-2.5g/cm3，热导率1.5-2.0W/(m·K)。 🆔 ID: 203757 ✅ 可用
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锂辉石陶瓷低热膨胀系数（0.5-0.8）×10??/℃，抗热震性ΔT>400℃，热导率1.2-1.8W/(m·K)，密度2.4-2.6g/cm3。 🆔 ID: 203758 ✅ 可用
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尖晶石（MgAl?O?）陶瓷断裂韧性5-6MPa·m1/2，弹性模量260-280GPa，抗弯强度200-300MPa，热膨胀系数7-8×10??/℃，密度3.5-3.7g/cm3。 🆔 ID: 203759 ✅ 可用
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碳化钨（WC）硬质合金硬度HRA88-92，抗弯强度1800-2500MPa，断裂韧性12-18MPa·m1/2，Co含量5-15wt%，密度14.5-15.5g/cm3。 🆔 ID: 203760 ✅ 可用
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立方氮化硼（cBN）烧结体硬度40-55GPa，断裂韧性5-8MPa·m1/2，热导率1000-1500W/(m·K)，热膨胀系数3-4×10??/℃，密度3.45-3.48g/cm3。 🆔 ID: 203761 ✅ 可用
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金刚石薄膜sp3键含量>90%，热导率1500-2200W/(m·K)，摩擦系数0.05-0.1，沉积速率1-3μm/h，表面粗糙度Ra<10nm。 🆔 ID: 203762 ✅ 可用
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氮化铝陶瓷热导率180-220W/(m·K)，介电常数8.5-9.5，体积电阻率>101?Ω·cm，热膨胀系数4-5×10??/℃，密度3.2-3.3g/cm3。 🆔 ID: 203763 ✅ 可用
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氧化铍陶瓷热导率200-250W/(m·K)，介电常数6-7，密度2.85-2.9g/cm3，毒性控制BeO含量<1wt%，抗弯强度150-250MPa。 🆔 ID: 203764 ✅ 可用
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赛隆（SiAlON）陶瓷热导率15-25W/(m·K)，断裂韧性6-8MPa·m1/2，抗弯强度500-700MPa，密度3.1-3.3g/cm3，热膨胀系数3-4×10??/℃。 🆔 ID: 203765 ✅ 可用
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钛酸铝陶瓷低热膨胀系数（0.5-1.0）×10??/℃，抗热震性ΔT>500℃，密度2.8-3.0g/cm3，抗弯强度80-120MPa，烧结助剂添加量3-5wt%。 🆔 ID: 203766 ✅ 可用
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硼化钛（TiB?）陶瓷硬度30-35GPa，弹性模量450-500GPa，密度4.5-4.6g/cm3，电导率10?S/cm，抗弯强度200-400MPa，烧结温度1900-2100℃。 🆔 ID: 203767 ✅ 可用
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硅化钼（MoSi?）发热体工作温度1800-1900℃，电阻率（1000℃）0.005Ω·cm，热膨胀系数7×10??/℃，密度6.24g/cm3，抗氧化性1700℃稳定。 🆔 ID: 203768 ✅ 可用
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碳化钛（TiC）陶瓷硬度28-32GPa，弹性模量410-450GPa，密度4.9-5.0g/cm3，抗弯强度200-400MPa，热导率20-30W/(m·K)。 🆔 ID: 203769 ✅ 可用
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二硼化锆（ZrB?）超高温陶瓷热导率60-80W/(m·K)，热膨胀系数6-7×10??/℃，抗氧化性2000℃稳定，密度6.0-6.1g/cm3，断裂韧性3-5MPa·m1/2。 🆔 ID: 203770 ✅ 可用
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碳碳复合材料（C/C）密度1.7-1.9g/cm3，抗压强度150-250MPa，热导率20-50W/(m·K)（平行纤维方向），热膨胀系数1-2×10??/℃，抗烧蚀性能>3000℃。 🆔 ID: 203771 ✅ 可用
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玻璃陶瓷微晶化主晶相含量≥80vol%，热膨胀系数（0-5）×10??/℃可调，抗弯强度200-400MPa，密度2.5-2.8g/cm3，透光率>70%（特定组分）。 🆔 ID: 203772 ✅ 可用
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氧化钇透明陶瓷红外透过率>85%（3-5μm），散射损耗<5×10??cm?1，维氏硬度12-13GPa，密度5.0-5.1g/cm3，烧结助剂0.1-0.5wt%。 🆔 ID: 203773 ✅ 可用
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氮氧化物复相陶瓷（YAG-AlON）热导率18-25W/(m·K)，抗热震性ΔT>400℃，断裂韧性6-8MPa·m1/2，硬度16-18GPa，密度3.5-3.7g/cm3。 🆔 ID: 203774 ✅ 可用
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锂离子固体电解质LLZO（Li?La?Zr?O??）离子电导率1×10?3-1×10?2S/cm（1000℃），活化能0.25-0.35eV，密度5.5-5.7g/cm3，致密度>99%。 🆔 ID: 203775 ✅ 可用
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固体氧化物燃料电池电解质YSZ（8YSZ）氧离子电导率0.02-0.03S/cm（800℃），热膨胀系数10-11×10??/℃，密度5.5-5.7g/cm3，抗弯强度200-300MPa。 🆔 ID: 203776 ✅ 可用
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质子导体BaCe?.?Y?.?O??δ电导率5×10?3S/cm（600℃，湿润H?），质子迁移数>0.95，密度5.2-5.4g/cm3，化学稳定性pH 0-14。 🆔 ID: 203777 ✅ 可用
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硅酸钙陶瓷低热导率1.0-1.5W/(m·K)，抗压强度80-120MPa，密度2.0-2.3g/cm3，热膨胀系数6-8×10??/℃，烧结温度1400-1500℃。 🆔 ID: 203778 ✅ 可用
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羟基磷灰石生物陶瓷Ca/P摩尔比1.67±0.02，抗压强度80-120MPa，孔隙率50-70%，降解速率0.05-0.2mm/年，密度3.0-3.1g/cm3。 🆔 ID: 203779 ✅ 可用
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