钨合金熔点3422℃抗热冲击性能优异用于聚变堆第一壁材料承受14MeV中子辐照损伤阈值>100dpa 🆔 ID: 207804 ✅ 可用
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碳化硅复合材料热导率80W/m·K抗氦脆性能良好设计用于第一壁面对等离子体部件 🆔 ID: 207805 ✅ 可用
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纯铜热导率401W/m·K作为冷却结构材料基体与钨实现热膨胀匹配界面结合强度>50MPa 🆔 ID: 207806 ✅ 可用
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钒合金V-4Cr-4Ti抗中子活化产物放射性低10^14n/cm2辐照后屈服强度保持率>85% 🆔 ID: 207807 ✅ 可用
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铍反射层材料热膨胀系数11.3×10^-6/K中子倍增因子1.15用于第一壁周边慢化中子通量 🆔 ID: 207808 ✅ 可用
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钨铜复合材料钨体积分数70%界面扩散抑制层厚度<5μm热负荷承载能力>20MW/m2 🆔 ID: 207809 ✅ 可用
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铁素体马氏体钢CLAM热膨胀系数12.2×10^-6/K辐照肿胀率<1%在500℃下抗拉强度>500MPa 🆔 ID: 207810 ✅ 可用
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碳纤维增强碳基复合材料C/C密度1.8g/cm3热导率100W/m·K抗热震温差>300℃ 🆔 ID: 207811 ✅ 可用
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氧化物弥散强化钢ODS-FeCrAl Y2O3颗粒尺寸5nm均匀分布抗氦泡生长速率<0.1μm/yr 🆔 ID: 207812 ✅ 可用
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单晶钨材料晶粒尺寸<5μm再结晶温度>1800℃表面粗糙度Ra<0.5μm提升等离子体兼容性 🆔 ID: 207813 ✅ 可用
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氮化硅陶瓷热膨胀系数3.2×10^-6/K断裂韧性6MPa·m^1/2承受瞬态热负荷>100MJ/m2 🆔 ID: 207814 ✅ 可用
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钼合金TZM再结晶温度2400℃抗蠕变速率<10^-8/s在1200℃下屈服强度>400MPa 🆔 ID: 207815 ✅ 可用
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氢脆敏感阈值控制钨材料氢扩散系数<1×10^-12cm2/s用于第一壁限制氚滞留量<1appm 🆔 ID: 207816 ✅ 可用
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铬镍铁合金617在700℃下持久强度>100MPa抗中子辐照位移损伤<50dpa时性能稳定 🆔 ID: 207817 ✅ 可用
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钨涂层等离子喷涂工艺参数电流500A送粉速率30g/min结合强度>70MPa抵抗剥离失效 🆔 ID: 207818 ✅ 可用
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铜铬锆合金CuCrZr导电率≥80%IACS抗软化温度>400℃用于冷却通道维持低热阻<0.1K·cm2/W 🆔 ID: 207819 ✅ 可用
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碳化硼B4C中子吸收截面600靶恩用于第一壁边缘区域控制快中子通量<1×10^15n/cm2/s 🆔 ID: 207820 ✅ 可用
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钛合金Ti-6Al-4V弹性模量110GPa热膨胀系数8.6×10^-6/K用于支撑结构降低热应力集中 🆔 ID: 207821 ✅ 可用
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钨钼合金W-25Re再结晶温度>2000℃热导率150W/m·K承受稳态热流密度>15MW/m2 🆔 ID: 207822 ✅ 可用
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铝锂合金Al-Li-2.5%Li密度2.5g/cm3热中子吸收截面<0.2靶恩用于轻量化第一壁结构 🆔 ID: 207823 ✅ 可用
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铁基非晶合金FeSiBCr非晶形成能力>3mm临界冷却速率<10^6K/s抗辐照肿胀<0.5% 🆔 ID: 207824 ✅ 可用
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梯度功能材料钨/铜/钢三层结构界面过渡区宽度<200μm热应力梯度降低40% 🆔 ID: 207825 ✅ 可用
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镍基高温合金Inconel718在650℃下疲劳寿命>1000循环抗热腐蚀性能优异 🆔 ID: 207826 ✅ 可用
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二硼化钛TiB2硬度30GPa热导率80W/m·K用于增强第一壁耐磨抗侵蚀性能 🆔 ID: 207827 ✅ 可用
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钨镍铁合金W-Ni-Fe密度18g/cm3抗中子辐照变形量<0.1%用于屏蔽部件 🆔 ID: 207828 ✅ 可用
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钇稳定氧化锆YSZ热障涂层厚度200μm热导率1.5W/m·K在1200℃下保持结构完整性 🆔 ID: 207829 ✅ 可用
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铍铝合金Be-20Al热膨胀系数15×10^-6/K密度1.85g/cm3用于中子反射与结构复合 🆔 ID: 207830 ✅ 可用
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钨纤维增强铜基复合材料纤维体积分数30%热膨胀系数10×10^-6/K抗热震循环>1000次 🆔 ID: 207831 ✅ 可用
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铬镍钼钢9Cr-2W热膨胀系数11.5×10^-6/K辐照硬化指数<0.15在550℃下屈服强度>600MPa 🆔 ID: 207832 ✅ 可用
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碳化钽TaC硬度28GPa熔点3880℃用于第一壁表面防护层抗熔融溅射物侵蚀 🆔 ID: 207833 ✅ 可用
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