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贴瓦片技术的未来发展方向是什么？ 热门官方

更新于2025/11/29 17:46:55
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未来趋势包括：

  • 动态自适应分块：根据输入长度、设备负载实时调整瓦片大小和数量（如输入短时减少分块，输入长时增加重叠区）；

  • 低通信开销并行：通过稀疏通信（仅传输非零梯度/激活值）、异步通信优化多卡协作效率；

  • 硬件协同设计：结合专用芯片（如TPU v5的片上内存分块、GPU的NVLink高速互联）优化瓦片传输与计算 overlap；

  • 端云协同分块：边缘设备处理小瓦片，云端聚合全局结果，平衡延迟与算力（如手机端分块编码，云端融合生成回答）。

上一篇：贴瓦片技术在长上下文推理中的典型应用案例有哪些？

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