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贴瓦片库如何实现芯片级向量化Tile排布优化？ 热门官方

更新于2025/12/1 15:12:11
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回答：分析目标处理器SIMD向量宽度与缓存行，设计Tile数据在内存中的排布方式，使一次向量加载可覆盖完整Tile计算单元，减少跨步访问与掩码操作，可在相同硬件上提升15%以上吞吐率。
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