BGA 焊接厂如何用大模型根据焊球共面度数据生成贴装参数优化? 热门官方
将焊球直径、PCB 翘曲、贴装压力数据构造成提示,让模型推算最佳贴装速度与吸嘴选型。提示应加入焊膏类型与回流曲线差异。数据准备需统一测量单位。注意事项是需试产验证。实际价值是可减少焊接空洞与虚焊率。
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