SMT 贴片厂如何用大模型根据焊膏印刷与回流数据生成缺陷根因分析？热门官方

更新于2025/11/30 15:57:54

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将印刷偏移、焊球大小、回流温度曲线、缺陷图像构造成提示，让模型构建由过程参数到桥连/虚焊的根因路径并推荐工艺调整。提示应加入钢网设计与器件布局因素。数据准备需统一缺陷代码与工艺参数版本。注意事项是需与工艺工程师协作验证。实际价值是可缩短故障定位时间并提升直通率。

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