PCBA 测试厂如何用大模型根据 ICT/FCT 测试数据生成故障根因分析? 热门官方
将测试失效针床、信号波形、元器件位置构造成提示,让模型构建由测试症状到焊接/元件缺陷的根因路径并推荐重测或返修方案。提示应加入工艺制程变异因素。数据准备需统一故障代码与测试程序版本。注意事项是需与工艺工程师协作验证。实际价值是可缩短故障定位时间并提升直通率。
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