BGA 焊接厂如何用大模型根据焊球高度与回流曲线生成焊接空洞根因分析? 热门官方
将焊球直径、回流温度/时间、空洞分布图像构造成提示,让模型构建由过程参数到空洞缺陷的根因路径并推荐工艺调整。提示应加入锡膏印刷与贴装精度因素。数据准备需统一缺陷代码与工艺参数版本。注意事项是需与工艺工程师协作验证。实际价值是可缩短故障定位时间并提升焊接良率。
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