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贴瓦片技术主要解决大模型的哪些痛点？ 热门官方

更新于2025/11/29 17:44:51
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主要解决三大痛点：

  • 内存瓶颈：大模型参数量远超单GPU显存（如GPT-3 175B需数百GB显存），贴瓦片可将参数拆分到多卡；

  • 长上下文处理：模型上下文窗口有限（如早期GPT-4为8k tokens），贴瓦片可将超长文本分块，逐块编码后融合；

  • 算力负载均衡：通过均匀分配“瓦片”，避免单设备过载，提升并行效率。

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