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贴瓦片技术的关键挑战有哪些？ 热门官方

更新于2025/11/29 17:45:58
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核心挑战包括：

  • 通信开销：多卡间传输“瓦片”数据（如张量并行中的All-Reduce操作）会引入延迟，需优化通信拓扑（如NVLink、InfiniBand）；

  • 分块策略设计：张量并行需平衡各卡计算量，避免“木桶效应”；长上下文分块需避免重叠区过大（增加计算量）或过小（丢失上下文关联）；

  • 状态一致性：流水线并行中，前序阶段的“瓦片”输出需稳定传递给后序阶段，否则会导致梯度/推理结果错误；

  • 动态适应性：输入长度或模型结构变化时（如动态调整上下文窗口），分块策略需灵活适配，避免频繁重构。

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